パナソニック、Winbond子会社に半導体事業を譲渡
「縦積型APD」と「積算フォトン分割間接TOF技術」で実現 パナソニック インダストリアルソリューションズ社は2020年2月、アバランシェフォトダイオード（APD）画素を用いた新型TOF（Time-of-Flight）方式距離画像センサーを開発したと発表した。 車載用途などで、高い解像度と感度を実現し、250m先の物体検出を可能にする。 同社は、APD画素を用いたTOF方式距離画像センサー（APD-TOFセンサー）技術を2018年6月に発表している。 この技術をベースに、今回は縦積型APD（VAPD）を開発した。 光電子を増幅する「電子増倍部」と電子を保持する「電子蓄積部」を縦積にした構造である。 同社従来製品に比べて解像度は4倍となる。 関連記事• パナソニック インダストリアルソリューションズ社は、機器に搭載したままでリチウムイオン電池の残存価値を評価できるバッテリーマネジメント技術を、立命館大学理工学部福井研究室と共同で開発した。 パナソニックと日本IBMが、半導体製造装置分野で協業する。 パナソニックが製造、販売するプラズマダイサーなどの半導体後工程製造装置の価値を高めるソフトウェアなどをパナソニックと日本IBMで共同開発し、パナソニックが製造装置ともに提供する。 パナソニックは2019年11月28日、100％子会社のパナソニック セミコンダクターソリューションズ（京都府長岡京市、以下PSCS）を中心に運営する半導体事業を台湾のWinbond Electronics傘下のNuvoton Technologyに譲渡すること、同社との間で株式資産譲渡契約を締結することを決定した、と発表した。 2020年6月1日を効力発生日として、譲渡を実施する予定という。 パナソニックは、高速電力線通信技術「HD-PLC」を家庭内機器に搭載するための実証実験を開始した。 政府の新技術実証制度（レギュラトリー・サンドボックス制度）を活用して行う。 ロームは2019年4月23日、パナソニックから、半導体事業部門であるパナソニック セミコンダクターソリューションズのダイオードおよびトランジスタ事業の一部を譲り受けることを決定したと発表した。 パナソニックは2019年11月21日、液晶パネルの生産を2021年をめどに終了すると発表した。
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